ICT测试治具能查验做成板里线上元器件的电性能和电源电路互联网连接状况。可以定量分析地向电阻器、电容器、电感器、晶振电路等元器件进行检测，对二极管、三极管、光藕、变电器、电磁阀、运放电路、电源芯片等方面进行系统测试，对心小规模的集成电路芯片开展系统测试，主要是通过直接向线上元器件电性能的测试来发觉加工工艺的不足和元器件的欠佳。元器件类可检查出来元器件系数的偏差、无效或受损，Memory类程序错误等。对加工工艺类可以发现如焊锡丝短路故障，元器件插反、插反、少装，引脚翘起来、空焊，PCB短路故障、断开等故障。测试常见故障立即精准定位在具体的元器件、元器件引脚、互联网地方，故障定位精确。

ICT测试治具的打孔文件信息一些基本表明：

1.T1表明100MIL的探头孔;

2.T2表明75MIL的探头孔;

3.T3表明50MIL的探头孔;

4.T4表明板内定位柱及其板外档位柱

5.T5板外表明挡位块，板内需要注意看情况判断仔细看数控刀片尺寸;

注：打孔前拿点图对比编好一点的文档自查一下，大约部位，有没有钻反。维护板表明方式：会到各种颜色同层提出要铣深度。