ICT在线测试仪通常是生产中第壹道测试工序，能及时反应生产制造情况，利于工艺改良和提升。

ICT在线测试仪测试过的故障板,因故障定位准，维修便当，可大幅提高生产效能和减少维修本钱。因其测试项目详细，是现代化大生产质量确保的重要测试手腕之一。ICT测试仪在上电路中，因R1、R2的衔接分流，使Ix笽ref，Rx=Vs/V0Rref等式不成立。测试时，只需使G与F点同电位，R2中无电流流过，依然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可完成隔离。实践适用时，经过一个隔离运算放大器使G与F等电位。

ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。上面的测试办法是针对独立的器件，而实践电路上器件互相衔接、互相影响，使Ix笽ref，测试时必需加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基础技术。ICT测试仪的故障直接定位在详细的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业学问。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷疾速，单板的测试时间普通在几秒至几十秒。

一、ICT检测仪工作原理：

当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器（通常为摄像机）所接纳，由于焊点中含有能够大量吸收X射线的铅，因而与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，映照在焊点上的X射线被大量吸收，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的剖析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且牢靠地检测焊点的缺点。

二、ict检测应用：

ict检测技术已从以往的2D检验法站站到目前的3D检验法，前者为投射X射线检验法，关于单面板上的期间焊点可产生明晰的视像，但关于目前普遍运用的双面回流焊板子效果就很差，会使两面焊点的视像堆叠且极难分辨，但后者3D检验法是运用分层技术，行将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的承受面上，由于承受面高速旋转使得位于交点处的图像十分明晰，而其他层上的图像则被消除，故3D检验法可对板子两面的焊点独立成像。

ict检测技术除了能够检测双面焊接板外，还能够对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球衔接处的顶部、中部和底部进行彻底检测，同时应用此办法还能够测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料能否充实，从而极大的提高焊点的衔接质量。

综合以上各要素，ict检测机器能够根据每个焊点的尺寸外形及特性进行评价，自动将不可承受和临界焊点检测出来，临界焊点即会导致产品过早失效的焊点，当然这些临界焊点在其他测试上都会被以为良好焊点。